导热硅胶片可适用的范围比较广泛，一般间距在0.2～10mm之间都适用，而且一般导热硅胶片都没有基材，可压缩量及柔软度都比较好，而导热绝缘材料比较多的应用于间距小（.01～0.5mm之间），而且绝缘要求比较高的产品，如电源模块，MOS管，IGBT等高绝缘产品，而且导热绝缘片一般都有玻纤基材，压缩量很小，可加工的形状多，易施工，不会撕裂。基本就这些区别，可根据具体产品要求及结构具体对应