先来了解一下导热硅胶片的特性：它具有柔软、压缩性强,超高耐电压,可做为振动吸收体,高可靠度,容易施工，可反复使用等特性。它的厚度可以做到从0.5~5.0mm,压缩性能非常强，是一种很好的缝隙填充材料。

 

    导热硅胶片主要应用在半导体与散热器界面之间,平板显示器,硬盘驱动器,热管组件,内存模块,电源及工控,医疗电子,LED，高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等领域。导热硅胶片的导热系数到底该如何选择呢？

 

    主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3需要做散热处理，一般表面小于 0.04w/cm2时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片，这样可以满足设计要求和保留一些设计裕度。击穿电压、介电常数、体积电阻、表面电阻率等则满足要求就可以，特别是满足波峰值大小为最佳。