1、产品结构设计选择
在电子产品的结构设计初期就应该考虑将导热硅胶片融入设计题，在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的 ，应该结合实际情况，选择最优的散热方案，设计合理的散热结构，使
导热硅胶片作用最大化。
2、导热硅胶片导热系数的选择
导热系数选择，一个看你预期达到的效果，另一个看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量 。
根据这些需求选择
导热硅胶片的导热系数。导热系数低的成本相对就低，相反导热系数高的效果好，但成本也高点 。
3、导热硅胶片厚度的选择
这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案，如果是选择散热结构件类散热，需要考虑散热结构件在接触面的 形态结构，在设计的结构和
导热硅胶片的厚度选择上做好平衡。厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数 相关。
4、导热硅胶片尺寸的选择
导热硅胶片大小尺寸最佳方式是能覆盖热源，击穿电压、电阻、表面电阻率等则满足条件即可。
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