在导热硅胶片厚度的选择上，我们通常考虑到两个重要因素!第一是热阻方面的考虑，第二就是防震作用的选择。

 

　　在选择导热硅胶片厚度要看两个因素：第一是热阻方面的考虑，产品越薄热阻就越小。在主要散热源上(如芯片与铝基板的界面填充)，如何让导热硅胶片起到最大的导热散热作用，结构工程首先要考虑到界面填充的最薄化，降低热阻从而保证产品在常温下稳定工作。

 

　　第二就是防震作用的选择，导热硅胶片具有一定的压缩性，有很好的防震抗摔作用，在PCB板与外壳之间填充(如盒子)，既能防震又能将PCB板多余的热量导出去，在不固定产品上广泛应用。导热硅胶片厚度不同价格也不同，导热硅胶片的厚度并不是越厚越好，也不是越薄越好，要根据自己产品的实际情况进行选择，这样可以避免走弯路，从而造成不必要的浪费，以节约资源。