导热硅胶片热传递原理：我们有了一个很好的解决方案，那就是导热硅胶片应用。它可以填补处理器与散热器表面之间的空隙与沟壑。处理器与散器表面无缝贴合，极大的增加了热传导的面积，增加了换热效率。 

大家知道，对于电脑来说，是一个非常夸张且复杂的电子系统。它会发出很高的热量。如果没有导热硅胶，甚至当你在玩大型3D游戏的时候，你的四核心处理器会撑不过1个小时就死机了。导热硅胶真的这么神奇么？ 

记得以前给处理器风扇做清洁的时候，拆开散热器，发现处理器上有很多黏糊糊的白色液体，当时不知道那些就是导热硅胶。还傻傻的将这些流出来的硅胶都给擦拭干净了。当你阅读完这篇文章之后，你就会对处理器上的导热硅胶片有更加深入的认识，了解他们是如何工作的，为什么要在处理器与散热器之间要添加这种黏糊的东西。另外我们也会传授你独门秘籍，告诉你如何正确的涂抹导热硅胶，达到最高的散热效率。 

像是Core i7这样的处理器，Intel在广告里花言巧语的宣称，他们的性能多么的强大，但是他们的功耗又如此的廉。事实上呢，一颗Core i7处理器的TDP会高达130W。他们会在一个非常小的面积上，非常集中的发散出巨大的热量。我们需要通过CPU散热器，把它发散出来的热量快速的带走。由此，导热硅胶就成为了处理器顶盖与散热器之间，热量交换传导的纽带。也大家可能盲目的认为，无论是处理器还是散热器，他们的表面都足够光滑。但是如果你在显微镜下观察的话，你就会发现，他们的表面并不像是你看到的那么平整，各种沟槽和表面起伏都会严重影响到散热传导的效率。细小的沟槽和突起，使得他们的表面并不能完美的贴在一起，因此在这些缝隙之间就会存有空气。而空气算不良导热材料。随着处理器的工作与发热，这些细缝中的空气也会膨胀，由此处理器与散热器之间的缝隙就会进一步扩大。 

 现在我们有了一个很好的解决方案，那就是导热硅胶应用。它可以填补处理器与散热器表面之间的空隙与沟壑。处理器与散器表面无缝贴合，极大的增加了热传导的面积，增加了换热效率。 

在处理器与散热器之间有较大的缝隙。热量无法通过这些缝隙，顺畅的传导到散热器内。 

在处理器与散热器之间，有一层导热硅胶。他们之间的热量可以无阻碍的顺畅传导。