随着电子产品的芯片的高度集成，功能要求越来越多，体积要求越来越小。高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行.因此热成为了众多工程师必须课和严峻的挑战，同时传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到重视。比如LED行业灯具温度过高光衰问题，电脑当机问题等。

 

    而很多工程师散热模组设计的非常完美，可是完全忽视了其实发热体和散热模组之间，其实有一个无形的隔热层，使再好的散热模组也不能100%发挥其功效。那么选择高导热硅胶片有哪些产品特性呢？

 

1、高导热硅胶片具有高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。

 

2、高导热硅胶片带自粘而无需额外表面粘合剂。

 

3、良好的热传导率。

 

4、高导热硅胶片可提供多种厚度选择。.